广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务成交结果公告
- 发布日期:2025-06-09
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- 中国招标采购网为业主单位征集筛选优质供应商,将预报名企业审核对接提交给业主单位。
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招标详情
公告概要:公告信息: | 采购项目名称 | 广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务 | 品目 | | 采购单位 | 广东省智能科学与技术研究院 | 行政区域 | 横琴新区 | 公告时间 | 2025年06月09日 17:31 | 评审专家(单一来源采购人员)名单 | 田文灵,陈剑峰,贾禹 | 总成交金额 | ¥112.200000 万元(人民币) | 联系人及联系方式: | 项目联系人 | 黄泽勇 | 项目联系电话 | 0756-2607015 | 采购单位 | 广东省智能科学与技术研究院 | 采购单位地址 | 横琴粤澳深度合作区环岛北路2515号横琴国际科创中心6号楼 | 采购单位联系方式 | 0756-2898999 | 代理机构名称 | 广东智采采购咨询有限公司 | 代理机构地址 | 广东省珠海市香洲区健民路203号 | 代理机构联系方式 | 0756-2607015 | 附件: | 附件1 | 合同包1:中小企业或残疾人福利单位声明函(成都奕成集成电路有限公司).pdf | 附件2 | 合同包1:报价明细附件(成都奕成集成电路有限公司).pdf |
一、项目编号:ZCCG-G25-0130FD 二、项目名称:广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务 三、采购结果 合同包1(广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务): 供应商名称 | 供应商地址 | 中标(成交)金额 | 成都奕成集成电路有限公司 | 成都高新西区康强三路1866号 | 1,122,000.00元 | 四、主要标的信息 合同包1(广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务): 服务类(成都奕成集成电路有限公司) 品目号 | 品目名称 | 采购标的 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 | 1-1 | 其他服务 | HP项目试制样片 | 封装产品试制样片生产 | Dummy Wafer/TV Wafer,Real wafer bumping,并交付封装产品、生产验证报告、生产记录,数量:14片 | 合同签署后60天内 | 按照设计要求及封装规范生产晶圆bumping及封装样品 | 1-1 | 其他服务 | 测试样片 | 按新设计图纸进行样片生产 | 测试样片生产及交样6片 | 合同签署后60天内 | 按照设计要求及封装生产标准 | 1-1 | 其他服务 | 生产治具 | 封装生产治具准备 | 芯片倒装FC贴片头、钢网、OS测试治具、托盘开模等。 | 合同签署后15天内 | 按照设计规则及要求准备对应治具 | 1-1 | 其他服务 | 封装线路设计及风险评估 | 提供测试片线路设计及封装方案,测试片生产风险评估 | 结构4P5M(4PI+3RDL+uPad+UBM);FOMCM工艺;线宽线距:10um/10um;封装尺寸:272.8*227.4mm。 | 合同签署后20天内 | 按照设计要求及封装生产标准 | 五、评审专家(单一来源采购人员)名单: 六、代理服务收费标准及金额: 代理服务收费标准 | 采用差额定率累进法收费,以中标(成交)金额作为采购代理服务费的计算基数,按照中华人民共和国国家发展计划委员会颁发的计价格〔2002〕1980号、发改办价格〔2003〕857号及发改价格〔2011〕534号文规定“服务类”计算。 | 合同包号 | 合同包名称 | 代理服务费金额(万元) | 收取对象 | 1 | 广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务 | 1.5976 | 中标(成交)供应商 | 七、公告期限 自本公告发布之日起1个工作日。 八、其他补充事宜 合同包1(广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务): 供应商 | 资格性审查 | 符合性审查 | 评审报价 (总价-元)/(优惠率-%)/(折扣率-%) | 最终报价 (总价-元)/(优惠率-%)/(折扣率-%) | 得分排名 | 推荐排名 | 成都奕成集成电路有限公司 | 通过 | 通过 | 1,122,000.00元 | 1,122,000.00元 | 1 | 1 | 采用单一来源采购方式的原因及说明: 1、原因:只能从唯一供应商处采购的。 2、说明:广东省智能科学与技术研究院为了开展专用计算芯片研发工作,需采购FOMCM HP封装小批量实验服务,用以提供芯片封装技术服务,为芯片提供多层次保护,包括机械保护、和散热等作用,实现芯片与外部组件之间的电气和机械连接,确保芯片的正常工作。该批次产品为专用计算芯片研发所用,产品尺寸272*227mm,封装有216颗芯片,为高密板级系统封装(System on Panel),线宽线距10um,需进行高精度曝光作业,同时该封装尺寸无法在晶圆上进行作业,只可通过大尺寸板级封装。成都奕成集成电路有限公司可满足:封装样品设计、开发、试验,高精度线路制作,板级产品封装生产等,且是国内唯一具备FOMCM板级高密系统封装产品量产能力的公司。同时,项目对产品数据安全性和保密性具有较高要求,对于芯片封装技术统一性和质量控制要求极高。 上述采购产品技术要求具有特殊性和技术唯一性,符合《横琴粤澳深度合作区财政局关于规范政府采购单一来源采购方式管理的通知》单一来源采购方式的适用情形:“(一)只能从唯一供应商处采购的。1.货物或服务使用不可替代的专利、专有技术的或公共服务项目具有特殊要求的。”的情形。 目前仅成都奕成集成电路有限公司完全符合上述技术要求,因此申请采用单一来源采购方式完成本项目采购。 九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称:广东省智能科学与技术研究院 地 址:横琴粤澳深度合作区环岛北路2515号横琴国际科创中心6号楼 联系方式:0756-2898999 2.采购代理机构信息 名 称:广东智采采购咨询有限公司 地 址:广东省珠海市香洲区健民路203号 联系方式:0756-2607015 3.项目联系方式 项目联系人:黄泽勇 电 话:0756-2607015 广东智采采购咨询有限公司 2025年06月09日 |