项目概况

清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台 招标项目的潜在投标人应在北京市丰台区吴家村路57号华诚博远设计产业园一层或线上获取招标文件，并于2025年06月30日 13点30分（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：清采招第20250131号

项目名称：清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台

预算金额：130.300000 万元（人民币）

最高限价（如有）：130.300000 万元（人民币）

采购需求：

01包：主要用于大规模芯片设计及大规模SOC系统验证，是芯片设计流程中不可或缺的一部分。

注：投标人必须针对本项目所有内容进行投标，不允许拆分投标。

合同履行期限：合同签订后120日内

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

2.1 中小企业政策

■本项目不专门面向中小企业预留采购份额。

□本项目专门面向  □中小 □小微企业采购。

2.2通过“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）和中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）查询信用记录，被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商，没有资格参加本项目的采购活动。

3.本项目的特定资格要求：无。

三、获取招标文件

时间：2025年06月09日  至 2025年06月16日，每天上午9:00至12:00，下午13:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外）

地点：北京市丰台区吴家村路57号华诚博远设计产业园一层或线上

方式：现场领取：须携带法人代表授权委托书原件及被授权人身份证复印件（以上资料均须加盖投标单位公章）。线上领取：线上领取招标文件时须将法人代表授权委托书原件、被授权人身份证复印件（以上资料均须加盖投标单位公章）彩色扫描件以及《招标文件领取登记表》以PDF形式发至邮箱 hcby03@126.com，邮件主题为“项目名称+潜在供应商名称”，邮件正文写明潜在供应商联系人和电话。《招标文件领取登记表》详见公告附件。

售价：￥100.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间：2025年06月30日 13点30分（北京时间）

开标时间：2025年06月30日 13点30分（北京时间）

地点：北京市海淀区华业大厦一层二区采购管理中心第三会议室(清华大学东南门外路东，建设银行西侧进大厅往右前方20米左手边，无需入校。不提供临时来访停车，请提前规划时间)。

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

1.本项目需要落实的政府采购政策：节约能源、保护环境、促进中小企业及监狱企业发展、促进残疾人就业、支持乡村产业振兴，政府采购政策具体落实情况详见招标文件。

2.本项目的公告发布媒介：仅在中国政府采购网和清华大学采购信息发布平台发布。对其他网站转发本公告可能引起的信息误导、造成供应商的经济或其他损失的，采购人及采购代理不负任何责任。

七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：清华大学　　　　　

地址：北京市海淀区清华园　　　　　　　　

联系方式：010-62772966　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：华诚博远工程咨询有限公司　　　　　　　　　　　　

地　址：北京市丰台区吴家村路57号华诚博远设计产业园　　　　　　　　　　　　

联系方式：周满堂、程泽、黄佳、李莉、王雪010-81123510、010-81123506、18210094518　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：周满堂、程泽、黄佳、李莉、王雪

电　话：　　010-81123510、010-81123506、18210094518